牙体缺损至龈下用嵌体修复一般有两种方式：一种是直接法，另外一种是间接法。直接法就是在口内进行光学方面的扫描，使用CAD/CAM直接制作嵌体；间接法就是用取模型的方法，通过取模、灌注模型，来制作一个合格的嵌体。最主要的难点是由于缺损达到龈下，牙龈增生，把缺损到牙龈下的牙体部分具体情况表达清楚。不管是采用直接法和间接法，首先都要把牙龈排开。排开牙龈的方式有机械法排龈，就是采用排龈线，用机械的方法把牙龈排开。如采用机械的方法不能把牙龈很好地排开，要采取手术的办法，一般在局部进行麻醉，采取高频电刀，把增生的牙龈切除，这样就能把缺损到牙龈下的牙体组织具体情况表达出来。