低温等离子切除扁桃体，一般1个月左右能达到完全痊愈的标准。低温等离子是近年来发展成熟的一种技术，对于扁桃体切除是一个比较好的选择，因为低温等离子可以边切边吸，而且局部的损伤会比较小，因此对于扁桃体是一个比较适合的技术。目前来讲低温等离子技术是进行扁桃体切除手术的常规的技术手段，在用等离子消融的手术方式完整切除扁桃体后，局部会形成一个创面，创面一般有白膜的形成期和脱落期。一般白膜脱落是在术后的7-10天开始，达到完全脱落一般需要3周左右的时间，在这个过程中咽部可能会始终有疼痛感，但是会随着时间的推移，疼痛的感觉会逐步消失。一般在术后1个月左右，白膜完全脱离干净，创面得到很好的修复，而咽痛也会逐步消失。所以在低温等离子扁桃体切除术后，一般经过1个月左右能够完全痊愈。