激光在口腔内科的应用及进展

　　关键词　激光　口腔内科

　　应用于口腔科的激光种类较多，有红宝石激光、 cO2激光、 nd： yAG激光、 he－ ne激光、半导体激光、染料激光、钬激光、 er： yAG激光、皮秒激光等等。我国从80年代初开始激光医学在口腔的研究及应用。1981年北京研制出国产第一代 nd： yAG激光，即用于激光防龋的研究工作。90年代初，国外研制成功口腔科专用的 nd： yAG激光机，其光纤直径0．2～0．4mm，非常纤细、柔韧、容易达到口腔内任何部位，能量范围20～200mJ，频率10～100Hz，操作简便，调节灵活，可根据不同的临床需要进行能量设置，使激光能够应用于口腔科的各个领域。本文就激光在口腔内科的应用及进展分以下几方面进行综述：

　　1．激光防龋

　　实验证明，激光具防龋功能。将激光照射后的离体牙置于脱矿液中， sEM示致龋物质不能渗透釉质；激光照射区牙釉质无脱矿，非照射区有脱矿［1］。

　　激光防龋的可能机理为：（1）激光能够改变釉质晶体结构，提高抗酸性，降低可溶性，从而使脱矿降低。用激光照射釉质后，再用酸处理表面， sEM观察：表面呈不规则的熔融，粗糙度下降，而非常规的酸蚀模式，反应了激光的抗酸性。（2）激光的热效应能够直接杀灭变形链球菌。（3）激光照射使牙釉质、牙本质表面熔融，导致窝沟点隙或牙本质小管封闭。（4）激光照射可促进牙本质表面对氟的吸收［2，3］。

　　激光去除窝沟龋时，不影响牙髓健康。60mJ、20Hz的能量设置即能去除窝沟龋，这也是治疗牙本质过敏的常用能量。龋坏部位的色素有助于吸收激光能量，正常牙釉质吸收能量较少。

　　2．激光与粘结

　　激光照射牙釉质能获得与酸蚀相似的粘结效果，我们更关心其对牙本质的影响。

　　激光照射后，牙本质与复合树脂间粘结强度明显增加（20＋7mPa），同时观察树脂—牙本质折断面，发现大部分断裂发生在树脂内部，仅5％发生在牙本质与树脂界面，激光照射同时增加牙本质表面微硬度［4］。

　　激光照射可提高粘结力的机理可能有：（1）在一定的参数范围内，激光能引起牙本质的熔融，提高表面粗糙度，增加表面能，同时封闭暴露的牙本质小管。（2） x线衍射研究证实，激光熔融后的牙本质羟基磷灰石晶体发生再结晶，形成结构和排列近似于牙釉质的羟磷灰石结晶。（3）激光可能导致玷污层部分被汽化，部分与牙本质熔融［5］。

　　激光照射还可用于粘结修复的其他方面。有研究者用染料渗入法观察激光照射洞壁后充填材料边缘的微漏情况，结果表明激光可使釉质形成许多微孔，增大接触面积，而且局部有机质和水分汽化，有利于羧基与 ca2＋的络合作用，使充填材料与洞壁之间微渗漏显著下降［6］。还有研究表明，与可见光相比，用激光照射固化复合树脂材料，其固化深度明显较大。国外有学者对激光修补烤瓷冠缺损进行了临床和基础研究，发现用激光照射崩瓷后的金属面，能够提高表面粗糙度，提高金属与复合树脂间的抗剪切粘结强度，可用于临床上修补已戴用的烤瓷冠［7，8］。

　　3．激光治疗牙本质过敏

　　目前， nd： yAG激光在口腔科应用最广泛、疗效最肯定的是治疗牙本质过敏，许多学者对此进行了深入的研究。例如 sEM观察重度磨耗牙面在激光照射后的形态变化、动物实验观察激光脱敏对牙髓的影响、探讨激光照射脱敏的机理等等。

　　对于激光治疗牙本质过敏，全国各地许多单位都有文章报道，肯定其疗效，即时有效率＞95％。

　　牙本质是潜在的可通透性组织，牙本质小管的结构和形态影响牙本质的通透性，从而影响牙本质敏感程度。牙本质敏感度与通透率成正比，对通透率影响最大的因素是牙本质小管的开口状态，过敏牙本质小管呈开放态。激光作用可使牙本质小管封闭，通透率下降，敏感度下降［9，10］。

　　激光脱敏可应用于局部义齿基牙预备［11］。该疗法明显减轻患牙在基牙预备时的敏感与不适，使基牙预备顺利进行且无副作用，治疗后观察0．5～4年牙合支托窝与隙卡沟均无明显磨耗，对健康基牙也可在预备后进行脱敏。

　　4．激光用于牙髓、尖周病

　　激光可应用于牙髓、尖周病治疗的许多方面，如：应用 cO2激光失活牙髓、应用 nd： yAG激光进行活髓切断术、应用 he－ ne激光照射促进牙髓细胞的生长、应用于根管预备、根管消毒、有瘘管的尖周病治疗等等。

　　活髓切断术后采取激光照射具有良好的消毒、止血效果，适当的能量参数可以促进牙本质桥的形成，加速组织愈合［12］。

　　激光几乎可以应用于根管治疗的各个方面，它是目前比较热门的一项研究课题，许多学者对其进行了深入的基础研究，许多研究成果尚未在临床应用。

　　激光根管预备：预备后管壁的清洁度是衡量预备效果的重要标志之一。激光照射根管壁能够有效去除根管壁玷污层，清洁管壁，封闭牙本质小管，降低管壁的渗透性。

　　激光根管消毒：目前仅限于离体牙的研究阶段，临床尚未应用。现有的研究资料表明，激光能够有效杀灭或抑制血链球菌、变形链球菌、粘性放线菌、金葡菌、假绿脓杆菌等根管内细菌［13］。

　　激光根管充填： argon、 cO2及 nd： yAG激光可以软化牙胶，充填根管，充填后的染料微渗漏实验表明： argon激光软化牙胶充填根管可以达到类似侧压充填的密合效果［14］。

　　激光根尖封闭及根尖切除术：（1）对离体牙进行常规根管预备、充填、根尖切除后，用激光照射根尖牙本质，发现尖端牙本质熔融，呈不完全再结晶，减少了牙本质的通透性；（2）染料微渗漏实验表明：激光照射组的根面染料微渗漏大大低于对照组，进一步证明激光能减少根尖牙本质通透性，提高根尖封闭效应；（3） er： yAG激光进行离体牙根尖切除，发现切面光滑整洁、无炭化，有不接触组织、减少组织创伤和污染的优点；（4）激光进行根管内照射的尖周组织反应：高能量激光（140mJ、15Hz）可对尖周组织产生较明显的损害，延缓尖周病变的愈合；低能量时（80mJ、15Hz）对尖周组织的损害明显轻于传统根管治疗，有利于根尖病变的愈合［15］。

　　临床应用的激光根管治疗术包括：（1）去髓、切髓术后的止血；（2）清除根管内残髓；（3）对根尖有感染的患牙，将光纤放入距根尖孔约1mm处照射，具消毒、杀菌、促进愈合的作用（4）对有根尖瘘道的尖周炎，将光纤从瘘口插到根尖部，利用热效应与压强效应烧灼、炭化瘘道壁之病变组织，尤其是上皮组织，形成新的瘘道壁创面，促进根管治疗后尖周组织的愈合。目前，国内已有相关文献报道［16，17］。

　　5．激光治疗牙周疾患

　　nd： yAG激光光纤柔软、纤细，容易达到牙周袋底，它具有良好的杀菌、止血效果，在牙周病的治疗和辅助治疗中具有广泛的应用前景。

　　nd： yAG激光进行牙周袋内照射，可以有效抑制或杀灭牙周袋内细菌（包括菌斑、牙石上的细菌），并可延缓细菌的再聚集［18］。

　　nd： yAG激光照射对病变根面形态也可产生影响，使表面熔融，呈火山口样；照射还可部分去除牙石，使残余牙石更容易清除，同时提高牙根表面微硬度［19］。

　　但是，激光照射（80mJ、20Hz）后，成纤维细胞对根面的附着却不理想，需要进一步的研究［20］。

　　临床上，激光除可进行牙周袋内照射外，还可进行多种牙周手术，如牙龈成形术、去除边缘龈暴露龈下龋、全冠预备暴露肩台、去除牙周袋内炎性上皮、牙周脓肿切开排脓等等，许多治疗是常规方法难以进行的。

　　6．激光治疗口腔粘膜病

　　口腔粘膜病病种多，许多疾病无特异的治疗方法，治疗效果不佳。激光照射对许多口腔粘膜病均有缓解疼痛、促进愈合的作用，如激光治疗口腔溃疡、唇炎、扁平苔癣、类天疱疮等等，治疗机理尚不清楚，也少有研究，可能与激光的热效应及其他效应有关。