全瓷冠修复体的粘接要点，现在常用的粘接剂是树脂类水门汀，传统的叫金熔合金烤瓷冠，经常用的是玻璃离子水门汀或者磷酸锌水门汀，玻璃离子类。现在的全瓷冠，随着技术的发展，树脂类的水门汀粘接，已经广泛用于瓷贴面、全瓷冠等全瓷类修复体。好处是树脂类的水门汀粘接完以后，传递在咬合用力的时候，它的力量更有利于传递到粘接剂当中，会承担部分咬合力量，增加全瓷冠整体的强度。当然利用玻璃离子等类的水门汀在调和的过程中，有可能会产生气泡，在粘接的过程中有可能导致修复体粘接内部会产生气泡。从而导致在受力集中的时候，有可能会造成全瓷冠的折裂或者不结实，有可能在使用的过程中崩瓷。所以树脂类的水门汀能很好的充满到全瓷冠或者烤瓷冠的内部，能均匀的封闭到烤瓷冠的边缘，尤其对全瓷冠肩台的封闭，树脂起到很好的封闭作用，也起到很好的美观作用。所以，现在的全瓷冠基本上都用树脂水门汀来粘接。