补牙洞第一步是要用专门的牙钻把牙洞里形成的蛀牙、腐败物质彻底去干净。去干净的过程当中，如果牙洞相对比较浅，一般用高速的涡轮手机，也就是涡轮牙钻，它的速度更快，去的效率更高，将脏东西都去干净。如果牙洞比较深，高速手机产生的震动大，去的速度过快，由于比较深的牙洞下还有薄薄的一层牙体组织与神经隔开的，所以高速手机就不适合用，因为高速手机的速度比较快、效率高，容易把这层还没有通的薄薄的牙体组织打通，容易变成牙髓炎。因此比较深的牙洞用高速牙钻把上部大量蛀牙的腐败物质去干净，深部换慢速的手机一点点地去。慢速手机每次去的牙体组织量少，震动相对要小，更有利于保护深部的牙体组织，不容易打穿。如果牙体组织太薄，慢速手机去磨的过程中患者容易难以忍受。这时要换手工的工具，如小的刮齿，慢慢用手工的方法一点点去干净，然后把牙洞用补牙的材料补起来。如果牙洞特别深的话，最深的一层用氢氧化钙垫个底，中间用玻璃离子再垫一层，最外层才用光固化树脂补起来。如果牙洞相对比较浅的话，就可以不用垫底，用一层光固化树脂就可以完成补牙。